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钱塘实验室内，李长青正在领导团队搞碳纳米管芯片，而且已经取得了不小的成果。
但是在这个世界，碳纳米材料的研究才刚刚兴起，有很多基础问题需要解决，因此，庞学林只能从硅基芯片入手，堂堂正正地打败西方国家。
事实上，从历史上来看，中国集成电路产业发展并不算晚。
1947年，美国贝尔实验室发明半导体点接触晶体管，1949年研制出锗合金晶体管。
中国科学院应用物理所也于1956年研制出锗合金晶体管。
1954年美国研制出硅合金晶体管。
中国北京电子管厂也于1958年研制出硅合金晶体管。
就在1958年，美国得克萨斯仪器公司和仙童公司分别研制成半导体单块集成电路。1959年美国发明平面光刻技术，研制成功平面型扩散晶体管。1960年美国采用平面技术研制成集成电路，从此走上可以大量生产的道路。
中国科学院半导体所也在1963年研制成平面管，同时有多家单位也在研制平面管。紧接着，中国多家研究单位于1965年分别研制出集成电路，有中国科学院半导体研究所、河北半导体研究所（简称13所）、北京市无线电技术研究所（简称沙河器件所）等，而在1965年12月份，13所首先在产品鉴定会上鉴定了一种采用介质隔离的dtl型数字电路。
